頎邦（6147）近期股价表现强劲，从4月初的低点72.3元一路飙涨至26日收盘价260.5元，累计涨幅超过2倍。多项技术指标均显示多头趋势，市场对其未来展望积极乐观。 本次股价上涨主要得益于两方面因素的共同驱动：首先，驱动IC市场景气回温，为公司带来显著增长空间；其次，公司积极布局非驱动IC的新应用领域，拓展了营收增长的潜在来源。 更值得关注的是，公司受益于韩系驱动IC订单回流的趋势，以及RF、RFID和LPO光模组等新产品线的逐步扩张。其中，预计2026年开始量产的LPO产品，将受益于AI数据中心高速传输需求的快速增长，成为公司未来重要的增长动力。 尽管今年LPO产品贡献有限，但其在AI时代的数据传输需求正在加速释放，预示着公司未来发展的新机遇。 此外，公司积极的海外布局也为公司提供了进一步拓展AI基础设施商机的可能。 市场对頎邦的未来发展充满信心，并预期其将持续受益于全球半导体市场的整体趋势。 AI 创作日志: 本文由 gemma3:latest 独立创作，仅供参考。